专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]太阳能电池的双层氮化减反膜结构-CN201120425191.8有效
  • 黄兴 - 上海索日新能源科技有限公司
  • 2011-10-31 - 2012-07-25 - H01L31/0216
  • 本实用新型公开了一种太阳能电池的双层氮化减反膜结构,包括设置在电池表面的双层氮化减反,所述双层氮化减反为外层低折射率氮化减反和内层高折射率氮化减反,内层高折射率氮化减反比外层低折射率氮化减反薄,且外层低折射率氮化减反与内层高折射率氮化减反光学匹配。外层低折射率氮化减反与内层高折射率氮化减反光学匹配,可以降低正表面的反射率,由于短波响应的增强,双层增透的短波部分的太阳光在电池正表面得以响应从而转化为短路电流的提高。
  • 太阳能电池双层氮化硅减反膜结构
  • [发明专利]化硅的拓扑选择性形成的方法-CN202011082907.9在审
  • 深泽笃毅;优财津;陈珮嘉 - ASMIP私人控股有限公司
  • 2020-10-12 - 2021-04-16 - H01L21/02
  • 一种用于在衬底上形成的阶梯上形成氧化硅的方法,其包含:(a)通过预先选择初始氮化的目标部分,参照初始氮化的非目标部分,选择性地沉积或去除或重整产生最终氧化硅来设计最终氧化硅的拓扑结构;和(b)根据工艺(a)中设计的拓扑结构在阶梯的表面上形成初始氮化和最终氧化硅,其中初始氮化使用含卤素的含硅前体通过ALD来沉积,并且通过氧化初始氮化将初始氮化转化为最终氧化硅,而不进一步沉积,其中初始氮化中的Si‑N键转化为Si‑O键。
  • 氧化拓扑选择性形成方法
  • [发明专利]具有抗蚀刻氮化物层的半导体元件的制备方法-CN202110908605.0在审
  • 林诗恩;吴威政;曾纬伦;吴文杰 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-08-09 - 2022-04-22 - H01L21/02
  • 提供半导体元件的制备方法,包括:提供基底在反应腔室中;形成未处理氮化在基底上;形成处理过氮化在未处理氮化上。形成未处理氮化包括:(a)供应第一硅前驱物进入反应腔室;(b)供应氮前驱物进入反应腔室。(a)与(b)按序且重复执行以形成未处理氮化。形成处理后氮化包括:(c)提供第二硅前驱物进入反应腔室;(d)通过提供多个氢自由基进入反应腔室以减少来自第二硅前驱物的化学物种中的杂质来执行第一氢自由基清除;(e)供应第二氮前驱物进入反应腔室。(c)、(d)及(e)按序且重复执行以形成处理后氮化。未处理氮化与处理后氮化一起形成氮化层。
  • 具有蚀刻氮化物半导体元件制备方法

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